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集成电路封装形式介绍(图解〕BGABGFP132CLCCCPGADIPEBGA680LFBGAFDIPFQFP100LJLCCBGA160LLCCPCDIPPLCCPPGAPQFPQFPSBA192LTQFP100LTSBGA217LTSOPLDCCLGALQFPLQFP100LMetalQual100LPBGA217LQFP:四方扁平封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上SVP:外表安装型垂直封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间... 2024-03-2801.36 MB14页
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