半导体表面贴装用焊粉项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位......................
电子元件贴装项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位..............................
IPC-9701A表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求1．范围此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来。1.1目的本规范的目的：•确保设计、制造和组装的产品满足预定的要求...
12-SMT2-SMT自动贴装技术自动贴装技术20092009年年2内容内容•11贴装元器件的工艺要求贴装元器件的工艺要求•22自动贴装机自动贴装机贴装原理贴装原理•33如何提高自动贴装机的贴装质量如何提高自动贴装机的贴装质量•44如何提高自动贴装机的贴装效率如何提高自动贴装机的贴装效率•5.5.贴片故障分析及排除方法贴片故障分析及排除方法31.1.贴装元器件的工艺要求贴装元器件的工艺要求•a各装配位号元器件的类型、型号、标称值和...
开课信息:课程编号：KC7114开课日期〔天数〕上课地区费用2014/9/25-26江苏-苏州市2800更多:2014年9月5-6日(深圳)2014年9月25-26日(苏州)SMT贴裝编程技巧、制程优化、设备维护及故障解决招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－电子制造企业及SMT厂：工程部经理、车间主任、设备主管/课长、设备工程师(ME)、工艺主管、工艺工程师、SMT工程师、SMT技术员、SMT领班、SMT制造部主管、SMTNPI主...
ICS25.160CCSK0014山西省地方标准DB14/T2973—2024表面贴装焊接要求2024-01-17发布2024-04-15实施山西省市场监督管理局发布DB14/T2973—2024I目次前言.................................................................................II1范围...............................................................................12规范性引用文件......................................
