硅片沾污控制[共48页]

1沾污的类型沾污的来源与控制硅片的湿法清洗介绍干法清洗方案介绍2沾污（Contamination）是指半导体制造过程中引入半导体硅片的，任何危害芯片成品率及电学性能的，不希望有的物质。沾污经常导致有缺陷的芯片，致命缺陷是导致硅片上的芯片无法通过电学测试的原因。3三道防线:1.净化间（cleanroom）2.硅片清洗（wafercleaning）3.吸杂（gettering）4净化间沾污分为五类颗粒金属杂质有机物沾污自然氧化层静电释...