硅基功率器件芯片项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位..........................
芯片基板专用材料项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位..........................
模拟集成电路芯片项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位..........................
激光器芯片项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位................................
存储主控芯片项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位..............................
半导体IDM芯片项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位.............................
LED照明芯片封测项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位...........................
LED芯片封装测试项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位...........................
24/4/3011.74LS161的逻辑功能5.45.4中规模集成计数器及其应用中规模集成计数器及其应用2.应用举例5.4.2同步四位二进制计数器74LS161结束结束放映放映24/4/302复习复习实现异步N进制计数器的级联法？实现异步N进制计数器的脉冲反馈法？5.4.2同步四位二进制计数器74LS1611.74LS161的逻辑功能图3-3574LS161的外引线图状态输出图3-3674LS161的逻辑符号并行输入CP输入24/4/304表5-1474LS161的功能表CPCP上升上升沿有效沿有效异步清异...
手机背光芯片工作原理LiuJun24/4/28GeneralDescriptionDC/DC分类ChargePump工作原理技术指标实际应用24/4/28DC/DC分类DC/DC是开关电源芯片。开关电源，指利用电容、电感的储能的特性，通过可控开关（MOSFET等）进行高频开关的动作，将输入的电能储存在电容（感）里，当开关断开时，电能再释放给负载，提供能量。其输出的功率或电压的能力与占空比（由开关导通时间与整个开关的周期的比值）有关。开关电源可以用于升...
LD3320芯片（图4-1）是一款“语音识别”专用芯片，基于ICRoute公司设计生产。该芯片集成了语音识别处理器和部分外设电路，包括麦克风接口、AD、DA转换器、声音输出接口等。本芯片高效与节能，不需要外接任何如Flash、RAM等的存储芯片，直接集成在功能所需的器件即可以实现语音识别／声控／人机对话功能。另外，可以任意动态编辑识别的关键词语列表.图4-14.2功能介绍通过ICRoute公司特有的快速而稳定的优化算法，完成非特定人...
第1章芯片结构及性能概述TMS320C2000系列是美国TI公司推出的最佳测控应用的定点DSP芯片，其主流产品分为四个系列：C20x、C24x、C27x和C28x。C20x可用于通信设备、数字相机、嵌入式家电设备等；C24x主要用于数字马达控制、电机控制、工业自动化、电力转换系统等。近年来，TI公司又推出了具有更高性能的改进型C27x和C28x系列芯片，进一步增强了芯片的接口能力和嵌入功能，从而拓宽了数字信号处理器的应用领域。TMS320C28x系列是TI...
第10章串行通信和可编程接口芯片8251A10.1串行通信的根本概念与EIARS-232C串行口10.28251A可编程串行通信接口芯片10.38251A并行通信:各位数据都是并行传输的，它以字节（或字）为单位与I/O设备或被控对象进行数据交换。特点：传输速度快；硬件开销大；只适合近距离传输。串行通信：串行通信是通过一位一位地进行数据传输来实现通信。特点：具有传输线少，本钱低等优点，适合远距离传送；缺点是速度慢。10.1串行通信的根本概念与...
第9章可编程外围接口芯片8255A及其应用9.1概述9.28255A的工作原理9.38255A的应用举例1.并行接口并行通信:各位数据都是并行传输的，它以字节（或字）为单位与I/O设备或被控对象进行数据交换。并行通信由并行接口来完成,并行接口是连接CPU与并行外设的通道。特点：传输速度快；硬件开销大；只适合近距离传输。一个并行接口中包括状态信息、控制信息和数据信息。9.1.1并行通信⑴状态信息表示外设当前所处的工作状态。例如：准备好...
1第三章ARM9芯片S3C2410片上资源2主要内容：3.1S3C2410处理器介绍3.2S3C2410处理器片上资源的定义和使用3.3参考软件工程2410test.mcp33.1S3C2410处理器介绍本节介绍S3C2410处理器的体系结构、特点和应用领域，AMBA、AHB、APB总线特点和应用，存储器存储空间映射等。4S3C2410微处理器是一款由Samsung公司为手持设备设计的低功耗、高度集成的基于ARM920T核的微处理器。为了降低系统总本钱和减少外围器件，这款芯片中还...
LOGOCMMB的芯片市场分析应用事业部hhhLOGOPage2TD和CMMB优势互补TD优势a.运营经验b.客户根底c.市场营销CMMB优势a.节目源b.播送网络LOGOPage3CMMB用户规模预测LOGOPage4CMMB芯片出货状况LOGOPage5CMMB产品分布产品结构分布图78.00%15%5%2%手机USBDonglePMPGPSLOGOPage6CMMB方案分布图方案市场占有率40%20%20%5%13.00%2%0%innofideitelepathSIANOZTEspreadtrumrock-chipsipedLOGOPage7CMMBTuner市场...
1第2章单片机的硬件结构第二章单片机的硬件结构2.1MCS-51单片机的逻辑结构及信号引脚2.2MCS-51单片机的内部存储器2.3MCS-51单片机并行输入/输出口电路2.4MCS-51单片机时钟电路与时序2.5MCS-51的工作方式2第2章单片机的硬件结构2.1MCS-51单片机逻辑结构及信号引脚频率基准源计数器内部总线中断中断控制并行I/O口串行输入/输出振荡器及定时电路4K/8K字节程序存储器ROM128/256字节数据存储器RAM2个16位定时器/计数器CPU64K字节总线...
BGA芯片手工焊接实训主板检测与维修实训课件QQ：1400258452邮箱：laoshi.本节课实训内容1、使用热风枪焊接和拆卸小型BGA芯片2、使用红外BGA返修台焊接和拆卸大型BGA芯片下节课实训内容1、指针式万用表和数字万用表的使用指针式万用表和数字万用表的使用2、直流电源的使用3、故障诊断卡的使用4、假负载、阻值卡的使用复习1、热风枪操作步骤2、温度、风量调节3、焊接距离4、拆焊时间预备知识1、红外BGA芯片返修焊台操作2、上部温...
3.1.1STC89C51芯片及最小系统介绍：STC89C51是一种低功耗、高性能CMOS8位微控制器，具有4K在系统可编程Flash存储器。使用Atmel公司高密度非易失性存储器技术制造，与工业80C51产品指令和引脚完全兼容。片上Flash允许程序存储器在系统可编程，亦适于常规编程器。在单芯片上，拥有灵巧的8位CPU和在系统可编程Flash，使得STC89C51在众多嵌入式控制应用系统中得到广泛应用。2.3.1.1主要功能列举1、拥有灵巧的8位CPU和在系统可编程Fl...
