标签“芯片”的相关文档,共163条
  • 主流GPS导航仪芯片性能特性介绍

    主流GPS导航仪芯片性能特性介绍

    主流GPS导航仪芯片性能特性介绍如同电子计算机,也即电脑,PND产品也有其主芯片处理器,而且相对于个人电脑主流处理器CPU只有少数的品牌可供选择,GPS导航产品的主芯片更为多样。丰富多样的便携式车载GPS导航仪点击此处查看全部闻图片目前国内在售便携式GPS导航仪所承受的芯片主要厂商包括有SiRF、Telechips、MEDIATEK、MStar四个,搭配这些厂商的芯片所开发的GPS方案依据配置也格外丰富。GPS设备厂商会选择其中一种或者多种方...

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  • 半导体器件芯片常用型号参数

    半导体器件芯片常用型号参数

    半导体器件常用型号参数一、半导体二极管参数符号及其意义CT---势垒电容Cj---结〔极间〕电容,表示在二极管两端加规定偏压下,锗检波二极管的总电容Cjv---偏压结电容Co---零偏压电容Cjo---零偏压结电容Cjo/Cjn---结电容变化Cs---管壳电容或封装电容Ct---总电容CTV---电压温度系数。在测试电流下,稳定电压的相对变化与环境温度确实定变化之比CTC---电容温度系数Cvn---标称电容IF---正向直流电流〔正向测试电流〕。锗检波二极管...

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  • 24G射频芯片资料

    24G射频芯片资料

    2.4G射频芯片资料产品性能简介trc104是一个单芯片,多频道,低功耗RF收发器。这是一个抱负的适合于低本钱,高容量,双程短距离无线应用在世界范围内的免费2.4GHz的ISM频段。该trc104遵循FCC&ETSI标准。全部关键的射频和基带功能集成在trc104中,尽可能的削减了外部元件数量,并简化设计。仅需要一个微掌握器,晶体和几个无源元件就可以建立一个完整,强大的无线射频功能。该trc104通过对低功耗的掌握以削减总电流消耗并延长电...

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  • 电子芯片封装含义

    电子芯片封装含义

    1、BGA(ballgridarray)球形触点陈设,外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进展密封。也称为凸点陈设载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担忧QFP那样的...

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  • 半导体芯片制造中级复习题

    半导体芯片制造中级复习题

    1半导体芯片制造中级工复习题—推断题:1.单晶是原子或离子沿着三个不同的方向按确定的周期有规章的排列,并沿全都的晶体学取向所堆垛起来的远程有序的晶体。(√)2.迁移率是反映半导体中载流子导电力气的重要参数。掺杂半导体的电导率一方面取决于掺杂的浓度,另一方面取决于迁移率的大小。同样的掺杂浓度,载流子的迁移率越大,材料的电导率就越高。(√)3.点缺陷,如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷,和由它们构成的复合体...

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  • 半导体器件芯片常用型号参数特性解析大全

    半导体器件芯片常用型号参数特性解析大全

    半导体器件常用型号参数解析一、半导体二极管参数符号及其意义CT---势垒电容Cj---结〔极间〕电容,表示在二极管两端加规定偏压下,锗检波二极管的总电容Cjv---偏压结电容Co---零偏压电容Cjo---零偏压结电容Cjo/Cjn---结电容变化Cs---管壳电容或封装电容Ct---总电容CTV---电压温度系数。在测试电流下,稳定电压的相对变化与环境温度确实定变化之比CTC---电容温度系数Cvn---标称电容IF---正向直流电流〔正向测试电流〕。锗检波二...

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  • 直接访问键盘控制芯片获取键盘记录

    直接访问键盘控制芯片获取键盘记录

    直接访问键盘掌握芯片猎取键盘记录键盘是用户和机器之间主要的硬件接口,看看键盘上的那些键就可知道它有多么的简单了。键盘是我们隐私的源泉,我们各种信息的传递都要通过它。作为用户表现信息的媒介,很多怀有恶意目的的人都想截取我们的键盘输入。目前有很多方法可以做到,比方全局钩子、GetKeyboardStatus、驱动过滤钩子等,但是假设要截取像QQ这种Hook键盘中断处理程序的保护技术,这些方法都显得无能为力。为此,我将为大...

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  • 国产芯片及操作系统专题报告

    国产芯片及操作系统专题报告

    2国产芯片及操作系统专题报告导语我们认为,统信软件操作系统凭借友好的产品性能,并深度绑定华为,还作为UOS的代言人,将来在信创领域将会扮演格外重要的角色。我们格外看好UOS在将来信创领域的领军地位。疫情之下的信创产业:蓄势待发什么是信创产业?所谓信创产业,即信息技术应用创产业。信创产业推进的背景在于,过去中国IT底层标准、架构、产品、生态大多数都由美国IT巨头来制定,由此存在诸多的安全、被“卡脖子”的风险...

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  • 芯片封装类型图解

    芯片封装类型图解

    集成电路封装形式介绍(图解〕BGABGFP132CLCCCPGADIPEBGA680LFBGAFDIPFQFP100LJLCCBGA160LLCCPCDIPPLCCPPGAPQFPQFPSBA192LTQFP100LTSBGA217LTSOPLDCCLGALQFPLQFP100LMetalQual100LPBGA217LQFP:四方扁平封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上SVP:外表安装型垂直封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间...

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  • 各大LED芯片制造商的技术优势

    各大LED芯片制造商的技术优势

    本文为大家介绍下各大LED芯片制造商的技术优势,主要介绍的LED芯片制造商有科锐〔CREE〕,欧司朗〔Osram〕,飞利浦〔PHILIPS〕,日亚〔Nichia〕,首尔半导体〔SeoulSemiconductor〕,丰田合成〔ToyodaGosei〕。科锐〔CREE〕的技术优势主要是SiC基Ⅲ族氮化物外延、芯片级封装技术;大功率芯片和封装技术;欧司朗〔Osram〕的主要技术优势是SiC衬底的“Faceting在”白;光LED用荧光材料方面具有领先优势;正装功率型封装技术及车用...

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  • 半导体芯片制造工考试试题

    半导体芯片制造工考试试题

    半导体芯片制造高级工考试试题•一、填空题•1.禁带宽度的大小打算着〔电子从价带跳到导带〕的难易,一般半导体材料的禁带宽度越宽,所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素,如高温存辐射等的干扰而产生变化。•2.硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用(硫酸)系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。•3.铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得结实的焊接,甚至根本无法实现焊接的缘由是铝的外表在空气中极...

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  • 杭州量子芯片公司公司管理制度

    杭州量子芯片公司公司管理制度

    杭州十一郎〔shiyilang〕平头哥半导体公司十一郎〔shiyilang〕平头哥半导体公司公司治理制度员工守则第一条为加强公司的人事治理,使公司人事治理工作有所遵循,同时也为使本公司员工了解企业内部规章制度,特制定本手册。员工应自觉遵守相应条款。其次条适用范围全部经本公司正式录用的员工,属公司编制的各职能人员均适用。培训人员、试用人员或因业务需要而聘用的特约人员、参谋在相关范围内适用。第三条手册公布须知1.手册...

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  • 主流DDR内存芯片与编号识别

    主流DDR内存芯片与编号识别

    主流DDR内存芯片与编号识别出处:存储时代赵效民日期:2004-4-14编辑:竹饺打印我们关注哪些厂商在本站前不久的内存评测与优化专题中,常常会提到一些内存芯片编号,最近在一些论坛中也觉察了类似的话题,因此就有了写一篇这方面文章的想法。在下文中,我们将介绍世界主流内存芯片厂商的芯片识别与编号的定义。全部相关资料截止至2004年4月6日,由于内存产品确定存在着旧交替与更换代,厂商也因此会不定期的更编码规章以为的产...

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  • 芯片封装类型图鉴

    芯片封装类型图鉴

    芯片封装类型图鉴分类:电子设计/标签:图鉴,电子大赛,类型/添加回复封装大致经过了如下进展进程:构造方面:DIP封装(70年月)->SMT工艺(80年月LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年月)->面对将来的工艺(CSP/MCM)材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;引脚外形:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装->外表组装->直接安装一.TO晶体管外形封装TO〔TransistorOut-line〕的中文意思是“晶体管外形”...

    2024-03-280198.51 KB0
  • 集成电路芯片封装生产加工项目实施方案

    集成电路芯片封装生产加工项目实施方案

    集成电路芯片封装生产加工工程实施方案规划设计/投资分析/产业运营集成电路芯片封装生产加工工程实施方案中国集成电路封装行业技术演化路程漫漫,集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前,我国集成电路产业正处于一个快速进展阶段,集成电路封装行业由于符合国家战略进展方向,有完善的政策资金支持,始终保持着稳定增长的势头。该集成电路芯片封装工程打算总投资15885.49万元,其中:固定...

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  • 16位ADC芯片pcm1801市场分析报告

    16位ADC芯片pcm1801市场分析报告

    北京市时代民芯科技第6页2023-3-22机密16位音频ADC芯片MXT401市场分析单位部门:市场部项目设计:王宗民联系人:张雄伟填报日期:2023年4月16日地址及邮编:北京市丰台区东高地四营门北路2号100076北京市时代民芯科技第6页2023-3-22机密16位音频ADC芯片MXT1801市场分析........................................................................................1〔一〕芯片简介................................................

    2024-03-28041.27 KB0
  • 8英寸集成电路芯片工程环境影响报告书

    8英寸集成电路芯片工程环境影响报告书

    6-10山东大学8英寸集成电路芯片工程环境影响报告书第1章总论1.1评价目的与指导思想1.1.1评价目的摸清工程所在地的环境质量现状,通过对拟建工程进展工程分析,找出工程的排污环节、确定污染物产生量、治理后排放量,分析治理措施的可行性,推想工程投产后对四周环境的影响范围和程度;论证工程建设是否符合国家产业政策和区域进展规划;论证厂址选择和工程建设的环境可行性,为工程的环保设施设计、环境治理及领导部门决策供给...

    2024-03-28072.25 KB0
  • 2023年半导体芯片行业市场突围建议及需求分析报告

    2023年半导体芯片行业市场突围建议及需求分析报告

    10半导体芯片行业市场突围建议及需求分析报告10名目序言.......................................................................................................................................................4一、半导体芯片行业政策环境..........................................................................................................4(一)、政策持续利好半导体芯片行业进展...........................

    2024-03-280380.15 KB0
  • IC芯片命名规则大全

    IC芯片命名规则大全

    IC芯片命名规章MAXIM专有产品型号命名MAXXXX(X)XXX1234561.前缀:MAXIM公司产品代号2.产品字母后缀:三字母后缀:C=温度范围;P=封装类型;E=管脚数四字母后缀:B=指标等级或附带功能;C=温度范围;P=封装类型;I=管脚数3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电4.温度范围:C=0℃至70℃〔商业级〕I=-20℃至+85℃〔工业级〕E=-40℃至+85℃〔扩展工业级〕A=-40℃至+85℃〔航空级〕M=-55?至+125℃〔军品级〕5.封装...

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  • 103方案的芯片功能

    103方案的芯片功能

    D103电子原理讲解一.主板电路1.电源电路电源电路主要由电源芯片U23HA13164A、U13MPF1583组成。U109435、Q248050为雷达、镜头供电。D5IN4148为CPU供电CPU-5V。Q308050、Q82S1188为碟盒、IPOD供电CDC-ACC。Q288050、Q72SB1188为外接功放供电AMP-C。Q228050、Q238550为DVD9伏供电DVD-A9V。Q98050、Q10AO3401为收音天线放大器供电。Q138050Q5AO3401为收音高频头供电EAC-ST7540AFIA8V---9V。Q218050、U4LM317三端稳压器为风扇供电。Q...

    2024-03-28131.1 KB0
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