溅射靶材及芯片封装项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位........................
高纯金属溅射靶材项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位..........................
高纯溅射靶材项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位..............................
吉川国际（香港）有限公司靶材自动喷砂机神钢靶材喷砂机上海贺利氏靶材喷砂设备一工件描述工件型号：靶材喷砂区域：靶材全部外表面工件尺寸：不等产品材质：铝、铜、钼、钛、金、银等多种工件重量：<2600Kg工件喷砂前状态：干燥，无油，无脂清理方法:喷砂清理目的：清理表面的杂质、氧化皮等。二靶材介绍靶材--是对物理气相沉积技术应用的镀膜材料形象而直观的称呼。在沉积过程中，膜材要受到电子束、离子束或放电离子的轰击，...
