1外层干膜培训资料编制：ME/高超2概述工艺流程干膜简介各岗位介绍（目的、控制点重要参数、本卷须知）常见缺陷及原因目录3一、概述目的：外层干膜工序是PCB制作流程中实现图形转移过程的一个流程,是将菲林底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像,再经过化学的方法蚀刻掉裸露的铜面,最后退去抗蚀膜层,得到所需要的电路图形。4二、工艺流程前处理↓NoNoNo清洁┌－－┌－－┬－─┐↓菲││↓贴膜菲...
