1Preparedby:BinLiuPreparedby:BinLiuDate:9/25/2005Date:9/25/2005镭射钻孔培训教材镭射钻孔培训教材2前言LASER钻孔简介LASER钻机介绍Microvia制作工艺Microvia常见缺陷分析目录目录3随着PCB向微型和高密度互连的方向开展,越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连,而目前制作微导孔的主要方法是laserdrill。如何利用现有镭射钻机制作出各种高质量的microvia,是现在PCB制造的迫切任务。前言前言41、LASER...