3D封装中硅通孔互连技术的热-机械应力分析

13D封装中硅通孔互连技术的热-机械应力分析肖明（指导教师：杨道国教授）23D封装中硅通孔互机械应力3D封装中硅通孔互机械应力热稳态分析温度循环分析温度冲击分析展望谢辞TSV介绍3D封装随着电子制造产业的特征尺寸下降到20nm甚至更低,为了在一定尺寸的芯片上实现更多的功能,同时防止高密度下2D封装的长程互连造成的RC延迟,研究者们把目光投向了Z方向封装——3D封装。3D封装类型33D封装中硅通孔互机械应力3D封装中硅通孔互机械应...