第四讲：倒装芯片技术（FlipChipTechnology）优点：1.互连线很短，互连产生的电容、电阻电感比引线键合和载带自动焊小得多。从而更适合于高频高速的电子产品。2.所占基板面积小，安装密度高。可面阵布局，更适合于多I/O数的芯片使用。3.提高了散热热能力，倒装芯片没有塑封，芯片背面可进行有效的冷却。4.简化安装互连工艺，快速、省时，适合于工业化生产。缺点：1.芯片上要制作凸点，增加了工艺难度和成本。2.焊点检查困难。3....
