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工艺技术资料工艺技术彩盒印后加工工艺设计1/51彩盒印后加工工艺设计包装与印刷学院印刷专业2001级3班王敏指导教师陈新摘要：当今,人们对彩盒的外观要求越来越高。而满足这一需求的主要途径,就是对彩盒进行精加工。通过修饰和装潢,提高彩盒的档次和质量。据有关资料统计,好的包装可以使彩盒的销售额提高15%。印后加工的每一环节都是相互联系、相互制约的,只要其中某一道工序出了问题,都会对彩盒的最后成型造成很大的影响。在节...
工艺技术硬度知识常用钢材硬度对照金属工艺学1/65#################注：洛氏硬度中HRA、HRB、HRC等中的A、B、C为三种不同的标准,称为标尺A、标尺B、标尺C。洛氏硬度试验是现今所使用的几种普通压痕硬度试验之一,三种标尺的初始压力均为98.07N(合10kgf),最后根据压痕深度计算硬度值。标尺A使用的是球锥菱形压头,然后加压至588.4N(合60kgf)；标尺B使用的是直径为1.588mm(1/16英寸)的钢球作为压头,然后加压至980.7N(合100kgf)；而...
工艺技术川威炼钢厂铁水预处理工艺实践与优化1/64重庆科技学院毕业设计（论文）题目川威炼钢厂铁水预处理工艺实践与优化院（系）冶金与材料工程学院专业班级学生姓名学号指导教师职称评阅教师职称2013年6月8日注意事项1.设计（论文）的内容包括：1）封面（按教务处制定的标准封面格式制作）2）原创性声明3）中文摘要（300字左右）、关键词4）外文摘要、关键词5）目次页（附件不统一编入）6）论文主体部分：引言（或绪论）、正文...
第一部分钻井工程与装备第二章钻井工艺技术钻井的任务？第二章钻井工艺技术钻井的任务破碎岩层取出岩屑形成油流通道顿钻旋转钻井其它钻井方法第一节钻井方法一、顿钻钻井法过程（原理）？特点？一、顿钻钻井法过程（原理）破岩——用顿钻钻头，上下冲击。排屑——用捞砂筒。特点：一、顿钻钻井法过程（原理）破岩——用顿钻钻头，上下冲击。排屑——用捞砂筒。特点：钻...
1集成电路工艺技术发展现状与趋势2目录目录二、集成电路工艺发展现状一、概述三、集成电路技术发展趋势四、声光电公司集成电路发展思路3一、概述一、概述集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2015年中国集成电路进口额达14303.4亿元，同比增加7%，出口金额达4312.6亿元，同比增加15.4%。连续第六年远超过石油成为第一大进口商品。贸易逆差持续扩大。针对我国集成电路...
常规和非常规天然气的净化工艺技术与应用兰治淮刘清源陈理（四川省达科特能源科技有限公司，成都610041）摘要：随着我国能源消费结构的改善以及巨大市场需求的刺激，常规与非常规天然气的开采量将进入高峰期，与之息息相关的净化工艺技术也将走上新的台阶。本文介绍了四川省达科特能源科技有限公司在常规与非常规天然气净化方面（脱硫、脱水、变压吸附脱碳、脱汞、变压吸附脱除与回收C2及C3以上烃类、煤层气变压吸附脱氧及脱氮...
以人为本发明一流12万吨/年MTBE装置工艺技术规程岗位操作法中国石化青岛炼油化工有限责任企业编写阐明本工艺技术规程、岗位操作法根据既有基础设计资料进行编制，合用于青岛炼油化工有限责任企业12万吨/年MTBE装置旳首次开车和试生产。主要用于操作人员旳培训学习与试生产阶段旳操作指导，待装置投料试生产及完毕生产考核后，将根据最终详细设计资料、设备随机资料及结合装置试生产阶段旳实际生产情况，重新进行修订完善。编者2...
以人为本发明一流12万吨/年MTBE装置工艺技术规程岗位操作法中国炼油化工有限责任企业编写阐明本工艺技术规程、岗位操作法根据既有基础设计资料进行编制，合用于青岛炼油化工有限责任企业12万吨/年MTBE装置旳首次开车和试生产。主要用于操作人员旳培训学习与试生产阶段旳操作指导，待装置投料试生产及完一生产考核后，将根据最终详细设计资料、设备随机资料及结合装置试生产阶段旳实际生产情况，重新进行修订完善。编者2023年5月...
《烟气脱碳工艺技术研发》立项论证汇报密级:×密?×年中国航天科技集团企业科技创新研发项目立项论证汇报项目名称:烟气脱碳工艺技术研发项目承担单位,盖章):航天环境工程有限企业项目负责人:朱鹏程项目起止日期:02月01日，12月31日项目申报日期:12月31日中国航天科技集团企业制目录一、国内外技术发展现实状况与趋势分析.....................................................2(一)国外技术发展现实状况.........................
龙源期刊网http://www.qikan.com.cn论集成电路制造工艺技术现状与发展趋势作者：吴戈亮来源：《中国科技博览》2019年第03期[摘要]改革开放以来，电子信息技术的不断发展，在一定程度上推进社会主义市场经济发展的同时也被广泛地应用于行业的各个领域，从而在加快企业技术发展水平方面起到了重要的作用。其中，集成电路作为信息产业发展的基础保障，在经济全球化的市场竞争中具有重要的影响，因而如何提升集成电路的制造工艺技术...
海洋钻井工程1教师：赵万春专业：油气井工程海洋钻井工程2第一节海上钻井井口装置第一节海上钻井井口装置第一节海上钻井井口装置第一节海上钻井井口装置海上井口装置的主要功用：海上井口装置的主要功用：11、安装防喷器，控制井口，实现防喷、放喷、安装防喷器，控制井口，实现防喷、放喷和压井；和压井；22、将平台井口和海底井口连接起来，引导钻、将平台井口和海底井口连接起来，引导钻具进入井眼，并隔绝海水，在钻柱外形...
与半导体锗硅薄膜材料及相关工艺技术王光伟（天津工程师范大学电子工程系，天津３００２２２）摘要：综述了锗硅薄膜材料的特性与应用、制备技术、固相结晶、与过渡金属的固相反应等一系列内容，探讨了提高锗硅薄膜结晶度的工艺手段和各自的优缺点，分析了锗硅薄膜与钴等过渡金属固相反应的特点及在集成电路上的应用。关键词：锗硅；薄膜材料；固相结晶；固相反应；集成电路中图分类号：ＴＮ３０４．０５５文献标识码：Ａ文章编...
环氧氯丙烷工艺技术规程文件编号:SM/SANYUE.ECH—20121/134文档可自由编辑打印环氧氯丙烷工艺技术规程文件编号:SM/SANYUE.ECH—20122012.05.01发布2012.05.01实施文档可自由编辑打印修订:王明功审核:王明功审定:准:批文档可自由编辑打印文件修改控制页序号修改单号修改页码修改状态修改人/日期文档可自由编辑打印目录1装置概况、生产能力、设计依据、工艺特点„„„„„„„„„„„„„„„„11.1装置概况„„„„„„„„„„...
普通砼配合比设计及试配记录HT/C7.5.1—07(共2页第1页)NO:设计依据:JGJ55—2000《普通砼配合比设计规程》(一)砼配合比设计计算:1、确定砼配制强度:ƒcu,o=ƒcu,k+1.645а=+1.645×=Mpa2、选定单位用水量:根据拌和物坍落度要求为mm，碎石最大粒径mm，结合生产实际经验，选定单位用水量Muo=kg/m3。3、选择砂率:根据JGJ55—2000标准4.0.2条规定和离心砼的特殊需要，选取砂率βs=%4、计算砼水灰比(保留两位小数):Wαa?fce0.46×Cfcu...
E01Q/JSH中国石油化工股份有限公司荆门分公司企业标准Q/JSHJ040150—2003?代替Q/JSH0401?50—2001润滑油加氢改质装置工艺技术操作规程2003-××-××发布2003-××-××实施发布中国石油化工股份有限公司荆门分公司Q/JSHJ0401?50—2003目次前言..................................................................................IV1范围.................................................................................1...
