贴片压敏电阻项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位..............................
贴片电容项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位..................................
贴片LED项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位...................................
LED贴片模组项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位...............................
精密贴片分流器项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位............................
封装贴片专用材料项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位..........................
电路板贴片插件项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位............................
1本讲座关于微带天线设计理论取自“微带天线”（美I.J.鲍尔P.布哈蒂亚著，梁联倬等译，1985年电子工业出版社），虽然最新资料没有反映，但基本概念仍是有用的。国内也有几本微带天线的书，很多内容也取自鲍尔的著作，故本讲座关于微带天线设计理论部分就参考鲍尔一书。至于本讲座后面推荐的微带天线设计软件是否用了鲍尔的有关公式，我们并不十分关心，比如Sonnet软件依据的是矩量法。不同的设计软件有不同的特色，所依据的设计...
1.电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接（PS：早期我以为是这样的，后来熟了之后发现刀头的更好使！）。一把可调恒温电烙铁就是你的不二选择，最好可以带个数显（可调温且能稳定温度，有单手柄调温型和焊台两种）。需要说明的是，上面的内热式和外热式通常是没有电源开关，插上电就加热，需要冷却就...
SMT设备贴片范围SIEMENS贴片机Siplace－HS50:贴片范围：0201至plcc44，so32贴片速度：50000chip/小时可贴PCB的范围：最小：50mm×50mm最大：368mm×460mm贴片机精度：平面精度：90um/4sigma角度精度：0.7度/6sigmaSIEMENS贴片机Siplace－80F5:贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件贴片速度：8000chip/小时可贴PCB范围：最小：50mm×50mm最大：368mm×460mm贴片机精度：平面精度：105um/6sigma角度精度：0.052度/3sigmaPHILIPS...
常用贴片电阻阻值速查表说明：现在的电子产品正在向小而精的方向发展，很多大规模类电子产品都使用贴片电阻来减小产品的整体体积。我们作为电子爱好者也是经常接触到高精尖的电子产品，有时候也要自己DIY一些小巧精悍功能各异的小物件。可是很多人对贴片电阻的标识数据不是很了解，电阻小且不好测量，为解决部分人员对贴片电阻标识的不解，也为大家以后方便速查，本人通过各种电子书籍参考，特制作出该速查文档用于电子爱好者速...
阻值代碼阻值代碼阻值代碼1R0001Y1R7825Y3R1649Y1R01A0Y1R80C4Y3R20E8Y1R0202Y1R8226Y3R2450Y1R04A1Y1R84C5Y3R28E9Y1R0503Y1R8727Y3R3251Y1R06A2Y1R89C6Y3R36F0Y1R0704Y1R9128Y3R4052Y1R09A3Y1R93C7Y3R44F1Y1R1005Y1R9629Y3R4853Y1R11A4Y1R98C8Y3R52F2Y1R1306Y2R0030Y3R5754Y1R14A5Y2R03C9Y3R61F3Y1R1507Y2R0531Y3R6555Y1R17A6Y2R08D0Y3R70F4Y1R1808Y2R1032Y3R7456Y1R20A7Y2R13D1Y3R79F5Y1R2109Y2R1533Y3R8357Y1R23A8Y2R18D2Y3R...
常用贴片二极管、三极管丝引一览表常用二极管实物标号实物丝印IN4001IN4001BAV70A4WBAT54SKL4IN5817S4、B3、B2、DIN5819B2、B4、S4XP152A12COMR212BUI4066S9M9271CBCAIECXP151A12COMP2125、113CRT9271CAEONBAT54CKL3、AME8801AAFLM27030637LM4871MPAH、G716219B332MRLB2P7002702U、7002常用三极管实物标号实物丝印9015M6、2Am9014L6、J6、1AM、H1A85502TY、SCS、JA、W2A、Y18050Y2、HY2D、HY4D3906H2A、2ASI2301-3AISSHSI2301-D...
贴片电阻规格、封装、尺寸ChipRDimensions、Footprint为方便学生、研发人员试验和产品试制,特推出片式电阻系列套件。(ThickFilmChipResistors(真空镀膜技术)制成,特点是低温度系数?适合波峰焊和回流焊2?常用规格价格比传统的引线电阻还便宜使用状况：由于价格便宜,生产方便,能大面积减少市场状况：目前,在全球的市场份额中,排名依次是台湾、日本、中国、韩国,欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国...
泓域咨询MACRO/SMT贴片设备投资建设项目立项报告申请材料SMT贴片设备投资建设项目立项报告申请材料第一章项目基本信息一、项目承办单位基本情况,一,公司名称xxx集团,二,公司简介在本着“质量第一,信誉至上”的经营宗旨,高瞻远瞩的经营方针,不断创新,全面提升产品品牌特色及服务内涵,强化公司形象,立志成为全国知名的产品供应商。展望未来,公司将立足先进制造业,加强国内外技术交流合作,不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能...
泓域咨询MACRO/SMT贴片加工项目可行性研究报告SMT贴片加工项目可行性研究报告xxx投资公司泓域咨询MACRO/SMT贴片加工项目可行性研究报告摘要该SMT贴片加工项目计划总投资12352.53万元，其中:固定资产投资9821.76万元，占项目总投资的79.51%;流动资金2530.77万元，占项目总投资的20.49%。达产年营业收入20653.00万元，总成本费用16314.35万元，税金及附加203.74万元，利润总额4338.65万元，利税总额5140.82万元，税后净利润3253.9...
泓域咨询MACRO丨年产xxx贴片加工厂项目可行性研究报告年产xxx贴片加工厂项目可行性研究报告规划设计/投资分析/产业运营泓域咨询MACRO丨年产xxx贴片加工厂项目可行性研究报告年产xxx贴片加工厂项目可行性研究报告目录第一章基本情况第二章背景和必要性研究第三章项目调研分析第四章项目规划分析第五章项目建设地方案第六章工程设计可行性分析第七章工艺可行性分析第八章项目环境保护和绿色生产分析第九章安全卫生第十章风险应对...
《松下贴片机常见报警信息、原因分析及处理方法》作成:审核批准正常生产中显示画面臧政民最新范本,供参考～生产状态正在生产的程序名查看抛料信息，停止信息，运转信息料车传板方向贴装中的基板(PCB)基板传送方向与PT电脑网络联接状态生产中，此时有报警信息待处理最新范本,供参考～TBL1第7-R物料用完自动基板(PCB)跳过(此料多个站位)，及时供给物料后按:存储器元件供给，消除报警信息产生不良吸嘴，自动跳过或指定(人为)跳过，...
海湾消防网络安装使用说明书名称：JK-TX-GST040/016并行数据处理机〔贴片〕(V2)编号：W2.900.015AS拟制：孙永清2005.4.13验证:郭江2005.4.13校对：王玉会2005.4.13审核：王峰2005.4.13标准化：王玉会2005.4.13高宏2005.4.13标记数量更改单号签名日期备注JK-TX-GST040/016并行数据处理机安装使用说明书(V.2)秦皇岛海湾消防网络有限公司QinhuangdaoGulfFirefightingNetworkCo.,Ltd.JK-TX-GST040/016并行数据处理机安装使用说明书(...
