Copyright©2006AltiumLimitedALTIUMLIMITEDAltiumDesignerAltiumDesignerPCBPCB设计设计HAIOU2012.07.02QQ群：249083747E-mail:Web:www.altium.com.cn论坛:2Copyright©2006AltiumLimited主要内容主要内容一、PCB设计开始二、从原理图导入设计到PCB三、PCB规则设置四、PCB布局布线新增功能五、PCB自动布线器3Copyright©2006AltiumLimited主要内容主要内容一、PCB设计开始二、从原理图导入设计到PCB三、PCB规则设置四、PCB布局...
1AllegroPCBlay流程2PCB的概CB（PrintedCircuitBoard）,中文名称印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑,是电子元器件电气连接的提供者。由于它采用电子印刷术制作的,“故被称为印刷〞路板。3目录特性设计软件CB的历史CB设计的开展趋势CB设计流程CB板的概述常见的PCB工具软件介绍CB板设计流程CB板设计趋势4特性•21世纪人类进入了信息化社会,电业得到了飞速开展,人们的工作生活和各种产品密...
12PCB成型清洗电路板1234567891011显影吹干覆膜感光打印电路设计电路钻孔蚀刻电镀覆阻焊模镀锡清洗烘干3设计电路进行PCB板制作的第一步就是要设计电路图,我们使用Multisim来设计一个电路并进行仿真之后就可以将电路转到Ultiboard中去进行后期的PCB的制作。详细操作步骤请见视频返回4打印电路PCB设计完成之后就要进行打印,我们打印的PCB电路图将会在后期曝光时用到,需要注意的是要打印PCB的反色图。在第一步电路设计的视频中有电...
1SignalIntegrity、EMCHighSpeedPCBDesignPart3PCB的信号完整性分析2第3局部PCB的信号完整性设计PCB的信号波形完整性设计信号完整性问题----反射阻抗匹配关键长度布线单端传输线信号线差分对端接技术串联并联戴维南AC二极管信号完整性问题----串扰共模和差模布线层的安排互连和I/O信号完整性分析模型3第3局部PCB的信号完整性设计PCB的电源完整性设计电源完整性问题同步开关噪声电源分配设计PCB回流设计PCB...
1电路板设计及仿真电路板设计及仿真北京邮电大学世纪学院第八章制作数码管PCB元件库电路原理图——PCB元件库的制作.北京邮电大学世纪学院启动PCB元件库编辑器1PCB元件封装编辑器概述2创建新的元件封装3PCB元件封装管理4创建项目元件封装库5北京邮电大学世纪学院新建设计数据库对话框7.1启动PCB元件库编辑器北京邮电大学世纪学院创立设计数据库后的窗口7.1启动PCB元件库编辑器北京邮电大学世纪学院新建文件对话框7.1启动PCB元件...
1DFM—钢网PCB设计电信学院电子工艺与管理2SMT印刷工序中的DFM影响到印刷的设计因素：•PCB的焊盘设计–不同元器件所选用的开孔现状和尺寸–不同焊点所需焊料量–同一PCB上的开孔尺寸差•钢网设计–钢网厚度–钢网的加工方法–钢网开孔3钢网设计–钢网厚度–钢网的加工方法–钢网开孔45钢网设计要求•钢网开孔设计：宽厚比>1.5面积比>0.66开孔尺寸：<焊盘尺寸J型和翼型引脚0.4～1.3mmpitch开孔宽度＝焊盘宽度－（0.03～0.08mm）...
书名：Protel99SE原理图与PCB设计及仿真主编：邓奕出版社：人民邮电出版社出版日期：2013年2月章节安排：全书共分14章24/4/263课程简介任务与PCB》是一门设计性、应用性很强的课程，它是电子工程师必须掌握的电子设计与分析工具。子工程专业必选课，是为培养学生电子线路设计工作以及相关软件的实际操作能力而开设的一门实践性课程。使得电子信息工程的学生在以后的学习和工作线路设计软件的使用方法。其任务是培养学生掌握典型...
目录前言基础部分：蚀刻目的蚀刻反应基本原理蚀刻工艺流程及原理名词解释设备技术提升部分：生产线简介生产线维护生产注意事项影响蚀刻速率因素分析蚀刻能力提高工序潜力与展望生产安全与环境保护前言随着PCB工业的发展,各种导线之阻抗要求也越来越高，这必然要求导线的宽度控制更加严格。为了使荣信公司的工程管理人员，尤其是负责蚀刻工序的工艺工程人员对蚀刻工序有一定的了解，故撰写此份培训教材，以期有助于生产管理与监...
1SignalIntegrity、EMCHighSpeedPCBDesignPart3PCB的信号完整性分析2第3局部PCB的信号完整性设计PCB的信号波形完整性设计信号完整性问题----反射阻抗匹配关键长度布线单端传输线信号线差分对端接技术串联并联戴维南AC二极管信号完整性问题----串扰共模和差模布线层的安排互连和I/O信号完整性分析模型3第3局部PCB的信号完整性设计PCB的信号时序完整性设计两种常见的时序模型及其时序裕量的计算方法几种变型的...
1ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材导师:吴航Michael.Ng@viasystems.comExt.:573《非工程技术人员培训教材》2ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材What’sthemeanofPE?What’sthemeanofPE?3ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材部...
富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷(E-1F)1.製網:依照製前工程提供之底片製作網板.富柏公司富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷2.安裝網板:富柏公司富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷3.放板.印刷:富柏公司富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷1.UV烘干:UV能量:4500mj/cm2.富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷1.冷卻.收板:富柏公司富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷(E-1F)製网裝网放板印刷收板冷卻UV烘干®第四節完富...
富柏公司工藝流程三:噴錫(E-2F)1.貼膠:使用高溫膠帶保護金手指部位.富柏公司富柏公司工藝流程三:噴錫2.放板:自動放板富柏公司富柏公司工藝流程三:噴錫3.熱壓膠:氣缸壓力:3.5~4.2kgf/c㎡.溫度:120~180.℃富柏公司富柏公司工藝流程三:噴錫4.前處理:a.微蝕(SPS+H2SO4)b.化學水洗(H2SO4)富柏公司富柏公司工藝流程三:噴錫5.上松香:將PCB板面全部上AF-7030助焊劑.富柏公司富柏公司工藝流程三:噴錫6.噴錫:6.1材料:63/37焊錫棒.6.2溫度:...
113/04/21P1/280P.C.B.製程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissingOpen113/04/21P3/280一.PCB演變1.1PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結...
富柏公司PCB全製程流程(製前工程)→發料→內鑽→內線路→壓合→鑽孔→一銅→外線路→二銅→半成品檢驗→防焊→鍍金→噴錫→文字印刷→成型→測試→成檢富柏公司富柏公司PCB目前製造流程(製前工程)鍍金手指噴錫文字印刷(COMPAQ機種)COMPAQ機種斜邊檢測成品清洗成型V-CUTIBM機種富柏公司工藝流程一:製前工程(J-4F)富柏公司1.客戶原稿解壓縮.富柏公司工藝流程一:製前工程富柏公司2.CAM前置作業富柏公司工藝流程一:製前工程富柏公司...
PCB技术简介PCB设计室2议题简介历史沿革PCB的分类各种PCB特点介绍PCB设计简介高速PCB设计的挑战发展趋势PCB设计室3简介PCB（printedcircuitboard），即印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义主要介...
线路板（PCB）级的电磁兼容设计1．引言印制线路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着信息化社会的发展，各种电子产品经常在一起工作，它们之间的干扰越来越严重，所以，电磁兼容问题也就成为一个电子系统能否正常工作的关键。同样，随着电于技术的发展，PCB的密度越来越高，PCB设计的好坏对电路的...
常用集成电路芯片封装图1三极管封装图2PSDIPPLCCDIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFP3QFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT5234SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264TO3TO52TO71TO78TO8TO92TO935PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSOPZIP6常见集成电路（IC）芯片的封装7SOP(SmallOut-LinePackage)双列表面安装式封装...
5.工作指导(所有长度单位为MM)5.1铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM5.2铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.5.3铜箔与板边最小距离为0.5MM,组件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。5.4一般通孔安装组件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准组件库，则以标准组件库为准...
PCB印刷线路元件布局结构基本原则要求和注意事项减小字体增大字体作者：佚名来源：本站整理发布时间：2010-01-0418:53:04一、印刷电路元件布局结构设计讨论一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷电路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而...
