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QFN封装的PCB焊盘和印刷网板设计减小字体增大字体作者：佚名来源：本站整理发布时间：2010-01-1713:21:03近几年来，由于QFN封装（QuadFlatNo-leadpackage，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（MicroLeadFrame，微引线框架）封装。QFN封装和CSP（ChipSizePackage，芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB...
1.5PCB板的设计步骤（1）方案分析决定电路原理图如何设计，同时也影响到PCB板如何规划。根据设计要求进行方案比较、选择，元器件的选择等，开发项目中最重要的环节。（2）电路仿真在设计电路原理图之前，有时会会对某一部分电路设计并不十分确定，因此需要通过电路方针来验证。还可以用于确定电路中某些重要器件参数。（3）设计原理图元件PROTELDXP提供了丰富的原理图元件库，但不可能包括所有元件，必要时需动手设计原理图元件...
PCB课程设计报告课题：8255并行口扩展设计学院：核工程与地球物理学院班级：1221201学号：201220120126姓名：何鹏宇目录一、设计题目...........................................................................................2二、设计内容与要求................................................................................2三、设计目的意义.....................................................................
PCB工艺规则减小字体增大字体作者：佚名来源：本站整理发布时间：2010-03-1716:50:501、PCB工艺规则以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化1.1.不同元件间的焊盘间隙：大于等于40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。1.2.焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大..1.3.机械过孔最小孔径：大于等于6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为...
PCB生产工艺流程一．目旳：将大片板料切割成多种规定规格旳小块板料。二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成多种细料。2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。3．洗板机：将板机上旳粉尘杂质洗洁净并风干。4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。5．字唛机；在板边打字唛作标识。四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。2．内层板开料后要注意加标识分别横直料，切勿混乱。3．搬运板需戴手套，...
8.4PCB设计流程1.1.设计的先期工作设计的先期工作•电路板设计的先期工作主要是利用原理图设计工具电路板设计的先期工作主要是利用原理图设计工具绘制原理绘制原理图图，并且生成，并且生成网络表网络表。。2.2.设置设置PCBPCB设计环境设计环境•这是这是PCBPCB设计中非常重要的步骤。主要内容有：规定电路设计中非常重要的步骤。主要内容有：规定电路板的结构及其尺寸、板层参数、格点的大小和形状以及布局板的结构及其尺寸、...
PCB电路板的手工焊接技术武汉工业学院电气与电子工程学院通信工程教研室目录什么是焊接？焊接的主要内容焊接材料手工焊接的基本操作注意事项什么是焊接？焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。焊接的主要内容手工焊接工具和材料手工焊接的基本操作注意事...
高速PCB设计指南高速PCB设计指南之二第一篇高密度(HD)电路的设计本文介绍,许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高效用与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本。电子产品的技术进...
科教兴国PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um),当然还有更厚的,铜厚要看你做什么样的板子,像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。一般双面板是1oz在软件上也能控制PCB的铜厚吗？这个我还是第一次听说,就算有PCB厂家也不会看这个项目的,因为常规都没有这样操作的,厚度不是通过软件增加的,向厂家定制的,厚度有要求向厂家说明,即可。如果你想控制PCB板的铜厚就好的就是把要求写清楚,让厂家根据你的要求来制...
04/08/24第1页接地设计规范与指南PCB的接地设计眭诗菊范大祥编制04/08/24第2页PCB的接地设计要求PCB的接地设计，首先应根据设备系统总的接地设计方案，如：单板上的保护地、屏蔽地、工作地（包括数字地和模拟地）等如何与背板连接，背板上的这些地又如何与系统的各种地汇接，在PCB上落实系统接地方案对PCB板的接地设计要求。04/08/24第3页工作地工作地——信号回路的电位基准点（直流电源的负极或零伏点），在单板上可分为...
233、线路不能露铜、氧化、翘皮、脱落。4、线路板面划伤不能超过2条,（长度≤5mm,宽度≤0.2mm,且深度不能漏铜）。1、绿油分布均匀,不能起皱,不能覆盖4科教兴国
一、一、印制电路板的概念印制电路板的概念1.1.印制板的作用：印制板的作用：依照电路原理图上的元器件、集成电路、开依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他们用导线的连接形式相互连接到一起。将他们用导线的连接形式相互连接到一起。原理图元器件图形印制板图2.2.印制电路板发展过程印制电路板发展过程单面板集成电...
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM制作的基本步骤每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。1.1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->DatumCoordinate），按一...
PCB及其设计技巧目录第一章：PCB概述第二章：PCB设计流程及PCBLayout设计第三章：PCBLayout技巧第四章：EMC基本知识第一章：PCB概述第一章：PCB概述一、PCB：PrintedCircuitBoard——印刷电路板二、PCB板的质量的决定因素：基材的选用；组成电路各要素的物理特性。第一章：PCB概述三、PCB的材料分类1、刚性：（1）、酚醛纸质层压板（2）、环氧纸质层压板（3）、聚酯玻璃毡层压板（4）、环氧玻璃布层压板2、挠性（1）、聚酯薄膜...
11主讲：张黎PCB焊盘设计22阻焊涂覆方式文字标示厚度及线宽的一般要求阻容组件焊盘要求回顾本课主要内容IC类零件焊盘设计3•SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶体管、场效应管，也有由2、3只晶体管、二极管组成的简单复合电路。典型SMD分立器件的电极引脚数为2～6个。二极管类器件一般采用2端或3端SMD封装，小功率晶体管类器件一般采用3端或4端SMD封装，4～6端SMD器件内大多封装了2只晶体管或场效应管•表面组装...
高速PCB设计绕等长一定要绕个山路十八弯太算吊？xfire高频高速PCB设计围观361次2条评论编辑日期：2015-08-16字体：大中小初次接觸高速訊號或DDR設計的人,可以找到一些在談走線繞等長的舊資料(當中不乏過去大廠的designguide),但近幾年一些DDRII(或更快)的designrule,漸漸改以定義setuptime,holdtimebudgetwithjitter取代length-matchingroutingrule,並且改以強調對時序圖的理解與使用模擬(marginpredict)的重要性。簡單說：rule...
化学品安全技术说明书MaterialSafetyDataSheet,第一部分化学品及企业标识,ThefirstpartProductandCompanyIdentification中文名称:低卤感光防焊油墨Englishname:Lowhalogenphotoimageablesoldermask供货商名称:产品代号:Manufacturer:ProductCode:地址:Address:电子邮件E-mail:电话Tel:传真Fax:应急电话EmergencyCall:推荐用途:PCB线路板印刷专用油墨Recommendeduse:PCBprintinginkforprintedcircuitboard限制用途:Restricteduse...
产业规划咨询丨项目投资分析PCB(泓域咨询规划项目/下载后可编辑)二〇一八年产业规划咨询丨项目投资分析目录第一章项目概要...................................................................................................................1一、项目名称及建设性质...............................................................................................1二、PCB项目提出的背景...............................
