中山桑芭丝服装有限公司程序文件制程检验程序编号：S-QP-版本/修改状态：A/0生效日期：2002年月日页码：第1页，共4页拟制：审核：批准：1.目的明确制程检验作业程序，对产品进行首件检验，首三件检验以及巡回检验，以确保生产过程中产品质量得到严格监控。2.适用范围适用于首件、首三件以及巡回检验各过程。3.职责3.1工厂部：负责制程定点检验区域的检验和记录，以及品质不良的改善与纠正措施的执行。3.2质检科：负责产品制程中...
第1页共19页书山有路勤为径，学海无涯苦作舟。生产制程质量控制程序管理办法范文1、目的通过对生产过程中的工序产品、成品质量的控制，确保不合格的产品不转序，进而确保产品质量。2、范围本办法适用于各部门生产过程中及仓库物料、库存产品质量控制。3、职责3.1品质部负责生产过程工序产品、最终产品的检验控制。3.2品质部负责生产过程中的质量信息的收集、汇总和反馈。3.3品质部负责生产过程中检验状态标识。3.4品质部负责编...
4.1高內部效率的設計4.2高光萃取效率結構設計4.3電流分佈的設計•4.1.1雙層異質結構–一個雙層異質結構包含發生復合的主動區，以及兩層包夾著主動區的侷限層，圖4.1為一個雙層異質結構的LED結構簡圖，其中的兩層包覆層（claddinglayer）或是侷限層（confinementlayer）的能隙比主動區能隙大。2•4.1.2主動區的摻雜–在主動區和侷限層的摻雜，對於雙異質結構LED效率有重大的影響。摻雜對內部效率的影響是多方面的，首先考慮在主...
半导体封装制程与设备材料知识介绍1半导体封装制程概述半导体前段晶圆wafer制程半导体后段封装测试封装前段（B/G-MOLD）－封装后段（MARK-PLANT）－测试封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆IC晶粒獨立分離，並外接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直至IC成品。2半导体制程IC制造开始WaferCutting(晶圆切断)WaferReduce(晶圆减薄)DiffusionIonImplantation(扩散离子植入)Oxidization(氧化处理)Lithography(微...
制程品质控制分享邹继锋2016-8-211制程品质控制理念品质与生产效率及交期的关系焊接车间品质控制流程图不合格产品处理目录2树立正确的品质理念树立正确的品质理念““态度决定一切态度决定一切，，思想决定行动思想决定行动””品质是由人做出来的，取决于人员的品质观念和态度，品质是由人做出来的，取决于人员的品质观念和态度，如果人员的品质观念和态度发生偏差，控制方法再先进如果人员的品质观念和态度发生偏差，...
FANJA制程改善方案承认：主办:胡卫协助:向仕杰石晓飞日期：2010/08/02制程不良分布前三大不良原因分析改善对策后期改善方案目标设定及达成统计效果追踪改善总结【报告内容】1/28丝印不良分布图020004000600080001000012000140001600018000白点字体残缺折皱汽泡脏污划伤白边压印套色偏移偏位材料不良透光水印压伤背胶NG异物0%20%40%60%80%100%120%不良数不良率重点改善项目：白点字体残缺、汽泡一、制程不良分布（...
镜头加工制程简介玉晶光电（厦门）有限公司主要从事光学透镜、镜头、半导体镭射及配件的设计、生产及销售和售后服务业务。镜头生产流程主要分为：玻璃镜片加工、塑胶镜片加工、塑胶配件（黑料）加工、镜片组立。各加工流程如下：一、玻璃镜片加工流程玻璃镜片加工整个流程可分为研磨、镀膜、定心、洗净四大流程：单片研磨单片精磨单片切削高速线研磨洗净D/R小于0.95以下凸:D/R=1.1—1.7凹:D/R=1.1—1.85镀检定心镀膜洗净IR镀膜A...
清一善品编制质量管理工作细化模板大全清一善品整理1清一善品网店:http://yishanpin.taobao.com/清一善品编制目录第一章质量目标与计划细化执行与模板...................................................................................7第一节质量方针目标管理流程与工作执行.......................................................................7三、质量方针目标确定执行工具与模板..................................
SMT制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策空焊产生原因产生原因1、锡膏活性较弱；2、钢网开孔不佳；3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；4、刮刀压力太大；5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）6、回焊炉预热区升温太快；7、PCB铜铂太脏或者氧化；8、PCB板含有水份；9、机器贴装偏移；10、锡膏印刷偏移；11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；13、PCB铜...
CF制程简介1课程内容课程目标了解CF基本制程了解CFCOA生产流程1.CF定义及作用2.CF结构介绍及说明3.制程流程说明4.CFCOA生产流程介绍2Part1.CF定义及作用3CF(ColorFilter)即：彩色滤光片。是组合TFT-LCD其中的一个零组件，其主要的功能是让液晶显示器能产生彩色画面，若无彩膜，则看到的电视显示将是黑白的。4Part2.CF结构介绍5众所周知，自然界的三原色为红、绿、蓝，通过对三原色进行混色，并调整其亮度(灰阶)可以呈现不同的色...
塑料射出成形制程问题及排解方法塑料射出成形制程相当简单，牵涉因素众多，当觉察问题时，应领先确定制程的稳定性，确定瑕疵并非由于过度制程所引起的。排解射出成形问题并没有固定的步骤，但是，至少针对有些由于操作特性所导致的瑕疵，可以建议有效的改善方法。8-1困气困气(airtraps)是指熔胶射入时将模穴内的空气包覆，它发生在熔胶射入时从不同方向的空气汇流，或是空气无法从排气孔或镶埋件之缝隙逃逸的状况。困气通常发生...
开课信息:课程编号：KC7114开课日期〔天数〕上课地区费用2014/9/25-26江苏-苏州市2800更多:2014年9月5-6日(深圳)2014年9月25-26日(苏州)SMT贴裝编程技巧、制程优化、设备维护及故障解决招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－电子制造企业及SMT厂：工程部经理、车间主任、设备主管/课长、设备工程师(ME)、工艺主管、工艺工程师、SMT工程师、SMT技术员、SMT领班、SMT制造部主管、SMTNPI主...
日期：日期：日期：制(修)版页订日期本次制〔修〕订记录内容转变记录公布制(修)订人批准人受控文件分发记录序号分发部门分发受控号接收签名序号分发部门分发受控号接收签名1份数份数1总经理00116选购部00612文控中心00217工程部00713财务部00318打算部00814行政部00419生产部00915业务部005110品保部010110开料单面压膜曝光显影蚀刻贴掩盖膜压合烘烤冲孔外表处理贴PI文字冲切电测贴补强FQC入库1.0目的：本文件标准制定了本公司...
GC珠海佳讯赛特电子治理标准文件编号：GC-WI-PG-018版本：A/0质量检验治理标准制程质量治理规定2023-12-31公布2023-01-01实施珠海佳讯赛特电子公布文件编号：GC-WI-PG-018版本：A/0第2页共6页制程质量治理规定一、目的为加强质量管制，使产品在制造过程中的质量能得到有效的掌控，特制定本规定。二、适用范围本公司制造过程的质量管制，除另有规定外，均依本规定执行。三、权责单位〔一〕品管部品管部负责本规定的制定、修改、...
