着越来越多的手机承受翻盖构造，柔性电路板也随之越来越多的被承受。7GaoeP>zO0依据基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：K“8oIiv|-wnssOl有胶柔性板和无胶柔性板。^C<P>Ydl\wPW””a<.>EG其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上贴装暴露芯片，对焊盘平面度...
东莞培训网bz01电子电路板公司工艺掌握流程表部门序号掌握岗位掌握要求品质要求备注依CY-Ⅱ-07-05《与客户有关过程市场1接单掌握程序》、CY-Ⅲ-10《打算掌握适用全部PCB订单部程序》依PD-Ⅲ-02《打算部作业指导2排产书》、PD-Ⅲ-38《生产流程监控卡适用全部PCB订单运行及治理程序》、CY-Ⅲ-10《计打算划掌握程序》部3发料依PU-Ⅲ-10《仓库作业指导书》无错物料类别等适用全部PCB订单进展物料核对发放4开料依PD-Ⅲ-03《开料作业...
一、PCB物料方面：1.覆铜板：COPPERCLADLAMINATE，简称CCL，或基材2.铜箔：COPPERFOIL3.半固化片：PREPREG，简称PP4.油墨：5.干膜：6.网纱：7.钻头：二、PCB产品特性方面及过程通用学问：1.阻抗：IMPEDANCE2.翘曲度：3.RoHS：4.背光：5.阳极磷铜球：6.电镀铜阳极外表积估算方法：7.ICD问题三、PCB流程方面常识：1.蚀刻因子：EtchFactor2.侧蚀：3.水池效应：4.A阶树脂：A-stageresin5.B阶树脂：B-stageresin6.C阶树脂：C-stagere...
