微组装工艺流程基板的预备分为电路软基板〔RT/DUroid5880〕的预备和陶瓷基板〔AL2O3〕的预备。电路软基板要求操作者戴指套，将电路软基板放在干净的中性滤纸上，按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线。要求电路软基板的图形符合图纸要求，外表平坦，没有翘曲，外形尺寸比图纸小0.1㎜～0.2㎜，切面平坦。工艺线的去除切地，切口断面与代线平面垂直，手指不允许不戴指套接触镀金层，以免造成氧化。陶瓷基板的预备，要求用...
关于Caché学习资料整理一、Caché概念1、InterSystems公司产品，后关系型数据库2、整合了对象数据访问、高性能的SQL访问、多维数据访问3、在Caché包括一个应用效劳器，供给高级对象编程、Caché还供给高性能的运行环境，这一运行环境承受独特的分布式数据缓存协议技术。4、Caché的ObjectScript的数据存取方法：对象，SQL、多维数组和嵌入式HTML。5、Caché为开发简单的、基于网页应用程序供给了丰富的集成开发环境。CachéSe...
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