2024年杭州互连集团招聘笔试冲刺题（带答案解析）【下载须知】：1，本套练习包含以下题型：言语理解与表达题、常识判断题、数量关系题、判断推理题和资料分析题等题型；共135道。2、本套试题根据常见招考题总结归纳，主要用于练习答题思路和拓展知识面。3、本套试题非考试真题，且与杭州互连集团无关。一、第一部分言语理解与表达（本部分包括表达与理解两方面的内容。请根据题目要求，在四个选项中选出一个最恰当的答案。）1、...
2024年杭州名品互连集团招聘笔试冲刺题（带答案解析）【下载须知】：1，本套练习包含以下题型：言语理解与表达题、常识判断题、数量关系题、判断推理题和资料分析题等题型；共135道。2、本套试题根据常见招考题总结归纳，主要用于练习答题思路和拓展知识面。3、本套试题非考试真题，且与杭州名品互连集团无关。一、第一部分言语理解与表达（本部分包括表达与理解两方面的内容。请根据题目要求，在四个选项中选出一个最恰当的答...
高密度互连印制电路板项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位......................
13D封装中硅通孔互连技术的热-机械应力分析肖明（指导教师：杨道国教授）23D封装中硅通孔互机械应力3D封装中硅通孔互机械应力热稳态分析温度循环分析温度冲击分析展望谢辞TSV介绍3D封装随着电子制造产业的特征尺寸下降到20nm甚至更低,为了在一定尺寸的芯片上实现更多的功能,同时防止高密度下2D封装的长程互连造成的RC延迟,研究者们把目光投向了Z方向封装——3D封装。3D封装类型33D封装中硅通孔互机械应力3D封装中硅通孔互机械应...
超大规模集成电路铜互连电镀工艺摘要:介绍了集成电路铜互连双嵌入式工艺和电镀铜的原理;有机添加剂在电镀铜中的重要作用及对添加剂含量的监测技术;脉冲电镀和化学电镀在铜互连技术中的应用;以及铜互连电镀工艺的发展动态。关键词:集成电路,铜互连,电镀,阻挡层1.双嵌入式铜互连工艺随着芯片集成度的不断提高,铜已经取代铝成为超大规模集成电路制造中的主流互连技术。作为铝的替代物,铜导线可以降低互连阻抗,降低功耗和成本,提高...
theirownconditionstodevelopthecorrectroad,themaximumtoavoidinvestmentrisk,gainprofit.(three)vigorouslypromotethebrand.Toestablishbrandawareness,awarenessoftheuseofbrand,brandvalue,brandacquisitionperformance,enhancethecompetitivestrength.Concentratedmanpower,carefulplanning,packagingandpublicityofanumberofunique,marketinfluenceandcoverageofthebrand,theimplementationofkeybreakthroughs,toenhancet...
OSI开放系统互连模型的七层构造听说过OSI的人应当不少，但完全知道其意思的信任并不多，下面，就让我们温故而知吧！OSI的意思是OpenSystemInterconnection。是国际标准化组织推举的一个网络系统构造-----七层参考模型，叫做开放系统互连模型(OpenSystemInterconnection)。由于这个标准模型的建立，使得各种计算机网络向它靠拢，大大推动了网络通信的进展。OSI的七层可不是说救人一命，胜造七级浮屠的七层，这里七层的意思分别是...
