塑封件概要Lunasus科技公司岛本晴夫近年来,对手持移动设备为代表的半导体封装件的薄型、小型、高密度化的要求日趋猛烈,开头承受比有引脚框架封装型系列更薄的LQFP、TQFP和无引脚型QFN、SON器件。而且由于制品的接插脚增多,BGA焊球间距缩小,主流上消灭了基板面积与芯片尺寸相近的FBGA、CSP、无焊球型的LGA。同时也开头大量承受一个封装件里搭载多个芯片的SiP、MCP。本文将对这类型封装件的概要做阐述。封装的技术路线图图1是...
冷干机技术资料目录一、设备技术规格:.................................................................................................................1二、供货范围.............................................................................................................................3三、推举的系统配置..............................................................................................