2024年智路封测集团招聘笔试冲刺题（带答案解析）【下载须知】：1，本套练习包含以下题型：言语理解与表达题、常识判断题、数量关系题、判断推理题和资料分析题等题型；共135道。2、本套试题根据常见招考题总结归纳，主要用于练习答题思路和拓展知识面。3、本套试题非考试真题，且与智路封测集团无关。一、第一部分言语理解与表达（本部分包括表达与理解两方面的内容。请根据题目要求，在四个选项中选出一个最恰当的答案。）1、...
存储芯片封测项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位..............................
存储器封测项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位................................
半导体集成电路封测项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位........................
集成电路封测项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位..............................
半导体高端封测项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位............................
LED照明芯片封测项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位...........................
2023年半导体封测行业争论报告一、半导体封测行业概述半导体的生产过程可分为晶圆制造工序〔WaferFabrication〕、封装工序〔Packaging〕、测试工序〔Test〕等几个步骤。其中晶圆制造工序为前道〔FrontEnd〕工序，而封装工序、测试工序为后道〔BackEnd〕工序。封装是指将生产加工后的晶圆进展切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品供给机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。测试是指利用专业...
