(3)--1.1 思政元素：中国抗疫图鉴
一．TO晶体管外形封装二．DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。封装材料有塑料和陶瓷两种。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,使用时,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DI...
芯片封装类型图鉴分类:电子设计/标签:图鉴,电子大赛,类型/添加回复封装大致经过了如下进展进程：构造方面：DIP封装(70年月)->SMT工艺(80年月LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年月)->面对将来的工艺(CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚外形：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>外表组装－>直接安装一．TO晶体管外形封装TO〔TransistorOut-line〕的中文意思是“晶体管外形”...
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