1第三章ARM9芯片S3C2410片上资源2主要内容：3.1S3C2410处理器介绍3.2S3C2410处理器片上资源的定义和使用3.3参考软件工程2410test.mcp33.1S3C2410处理器介绍本节介绍S3C2410处理器的体系结构、特点和应用领域，AMBA、AHB、APB总线特点和应用，存储器存储空间映射等。4S3C2410微处理器是一款由Samsung公司为手持设备设计的低功耗、高度集成的基于ARM920T核的微处理器。为了降低系统总本钱和减少外围器件，这款芯片中还...
10/18焊缝、铸件缺陷及伪缺陷在X射线底片上影像特征的分析樊星明—.单个气孔(分散气孔)1.特征和分布状态单个气孔缺陷在焊接内部多呈单一状态均匀分布，在焊缝上部，气孔体积不大,呈球状或椭圆形，外表光滑。2.X射线检测单个气孔与X射线底片上能清楚地显示出气孔的球状，椭圆状轮廓，由于常常承受射线方向与焊缝纵向垂直的透照方法，我们在底片上看到的都是气孔的正投影图象，所以，在X射线底片上都不能反映单个气孔缺陷在焊缝横...
