助焊剂的成份助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺当进展的关心材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是去除焊料和被焊母材外表的氧化物,使金属外表到达必要的清洁度.它防止焊接时外表的再次氧化,降低焊料外表张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、...
焊料缺乏产生缘由预防对策PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低.预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出.插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限).细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪.焊盘设计要符合波峰焊要求.金属化孔质量差或助焊剂流入孔中.反映给印制板加工厂,提高加工质量.波峰高度不够.不能使印制板对焊...
