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铜丝球焊技术现状
1引言丝球焊是引线键合中最具代表性的焊接技术，它是在肯定的温度下，作用键合工具劈刀的压力，并加载超声振动，将引线一端键合在IC芯片的金属法层上，另一端键合到引线框架上或PCB便的焊盘上，实现芯片内部电路与外围电路的电连接，由于丝球焊操作便利、灵活、而且焊点结实，压点面积大〔为金属丝直径的2.5－3倍〕，又无方向性，故可实现高速自动化焊接[1]。丝球焊广泛承受金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广...
2024-03-300225.77 KB0
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