超大规模集成电路用单晶硅片项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位................
超大规模集成电路铜互连电镀工艺摘要:介绍了集成电路铜互连双嵌入式工艺和电镀铜的原理;有机添加剂在电镀铜中的重要作用及对添加剂含量的监测技术;脉冲电镀和化学电镀在铜互连技术中的应用;以及铜互连电镀工艺的发展动态。关键词:集成电路,铜互连,电镀,阻挡层1.双嵌入式铜互连工艺随着芯片集成度的不断提高,铜已经取代铝成为超大规模集成电路制造中的主流互连技术。作为铝的替代物,铜导线可以降低互连阻抗,降低功耗和成本,提高...
课题编号:Z08080302110801密级:非密北京市科技计划课题任务书研发攻关类课题名称:极大规模集成电路关键材料研究所属项目名称:极大规模集成电路制造装备及成套工艺课题委托单位(甲方):北京市科学技术委员会课题承担单位(乙方):有研半导体材料股份有限公司北京科华微电子材料有限公司中国科学院化学研究所中芯国际集成电路制造(北京)有限公司北京康普锡威焊料有限公司有研亿金新材料股份有限公司项目主持单位(丙方):起止年限:2008...
XXXX集成电路制造(北京)有限公司超大规模集成电路芯片生产线项目环境影响报告书总论1.1项目背景现代社会已进入以微电子技术为核心的信息时代，信息产业已经成为现代经济的重要支柱产业。微电子技术和微电子工业是信息产业的核心和基础，又是一个国家科技水平、工业水平和综合国力的体现。微电子技术和微电子工业的代表是集成电路产业，该产业属于技术、人才与資本密集型产业。.隨着信息产业的迅速发展，通讯設备、网络设备和个...
1.Shownbelowarebuffer-chaindesigns.(1)Calculatetheminimumdelayofachainofinvertersfortheoveralleffectivefan-outof64/1.Solution：由题可知：根据经验为最合适的值，所以，所以，但是级数必须为整数所以取，又因为，所以：，所以。(2)UsingHSPICEandTSMC0.18umCMOStechnologymodelwith1.8Vpowersupply,designacircuitsimulationschemetoverifythemwiththeircorrespondentparametersofN,f,andtp.Solution:根据（1）中计算知...
