晶圆切割设备项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位..............................
晶圆材料项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位..................................
半导体晶圆再生项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位............................
三极管晶圆项目可行性研究报告编写日期：二零二二年三月1目录第一章总论................................................................................11.1项目概要...............................................................11.1.1项目名称..................................................................................................................11.1.2项目建设单位................................
Index半导体工厂基础生产名词生产流通名次产能有关名词Capacity计算原理产能影响原因生产与生产管理系统——生产指标定义及管控生产概念生产管理系统及生产指标CVP/OTDCT定义CVP/CT管控CT、output与WIP、Capacity关系OEE优先级yield第1页第一章半导体厂基础生产类名词第2页1.1生产流通名词WIP：在制品，waferinprocess缩写EffectiveWIP:在线(不含customerhold)圆片中产出标识不为P和FILLER圆片...
目录1.01晶圆2.01制造过程3.01著名晶圆厂商4.01制造工艺4.02表面清洗4.03初次氧化4.04热CVD4.05热处理4.06除氮化硅4.07离子注入4.08退火处理4.09去除氮化硅层4.10去除SIO2层4.11干法氧化法4.12湿法氧化4.13氧化4.14形成源漏极4.15沉积4.16沉积掺杂硼磷的氧化层4.17深处理5.01专业术语1.01晶圆11晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆...
（5）后烘(postbake)FrontEnd）工序,而构装工序、测Probe）仪对每个晶粒检测23Wetbenchdryer功效为何?答：利用离心力将晶圆表面的水份去除何谓MaragoniDryer答：利用表面张力将晶圆表面的水份去除何谓IPAVaporDryer4何谓AEI答：AfterEtchingInspection蚀刻后的检查AEI目检Wafer须检查哪些项目:硫酸槽的化学成份为:答：利用UV光对光阻进行预处理以加强光阻的强度UVcuring用于何种层次?5答：O2Asher机台进行蚀刻最关键之参数为何?...
泓域咨询/晶圆探针台项目建议书晶圆探针台项目建议书xxx有限责任公司泓域咨询/晶圆探针台项目建议书目录第一章绪论..................................................................................................12一、项目概述........................................................................................................12二、项目提出的理由.........................................................
